上海普陀高精密雙面線(xiàn)路板供應(yīng)，合作共贏，誠(chéng)信為本 DATE: 2025-06-06 09:50:47
價(jià) 格：面議
沉金板與鍍金板是上海線(xiàn)路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的普陀不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，高精供應(yīng)共贏這是密雙面線(xiàn)非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。合作接下來(lái)和大家講講pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的誠(chéng)信區(qū)別。
大家都選用鍍金，為本那什么是上海鍍金，我們所說(shuō)的普陀整板鍍金，一般指的高精供應(yīng)共贏是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的密雙面線(xiàn)區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是合作將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的誠(chéng)信銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，為本耐磨損，上海不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
制程費(fèi)用： -
1、要看線(xiàn)路板上面的線(xiàn)路，如線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)(在4/4mm)以下的話(huà)，價(jià)格會(huì)另算。
2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)。
3、要看是什么表面處理工藝，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。 -
4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶(hù)要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見(jiàn)的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。 -
線(xiàn)路板業(yè)內(nèi)賣(mài)出的每一塊線(xiàn)路板都是客戶(hù)定制的，因此，線(xiàn)路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線(xiàn)路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。 -
線(xiàn)路板業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的，從開(kāi)料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫(kù)，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。
并且不同類(lèi)型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。 -
此外，線(xiàn)路板廠都是屬于OEM客戶(hù)代工的產(chǎn)品，不同客戶(hù)訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品。
另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶(hù)可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求。 -
一般情況下，選擇單面線(xiàn)路板還是雙面線(xiàn)路板必須滿(mǎn)足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線(xiàn)路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線(xiàn)路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。
線(xiàn)路板的種類(lèi) : 分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。制作沉金線(xiàn)路板成本相比抗氧化線(xiàn)路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶(hù)遠(yuǎn)比選擇線(xiàn)路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶(hù)還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線(xiàn)路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?
1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤(pán)有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線(xiàn)路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線(xiàn)路板在制作過(guò)程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮焊接良好，并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒(méi)有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。
3、可電測(cè)性好：沉金工藝線(xiàn)路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便，不受其它條件影響。OSP線(xiàn)路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作，須在OSP前先進(jìn)測(cè)量，缺點(diǎn)是過(guò)OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。