上海張江鎮(zhèn)多層印制電路板制造，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本     DATE: 2025-06-03 06:35:22

價 格：面議

多層線路板就是上海多層走線層，每兩層之間是張江鎮(zhèn)多制電制造質(zhì)量介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的層印很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，為根為本其中兩層在外表面，服務(wù)而剩下的上海一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的張江鎮(zhèn)多制電制造質(zhì)量電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的.

多層電路板簡單區(qū)分

按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，層印俗稱單面板和雙面pcb板，為根為本但是服務(wù)高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，上海除表面布線外，張江鎮(zhèn)多制電制造質(zhì)量內(nèi)部可以疊加多層線路板，層印生產(chǎn)過程中，為根為本制作好每一層線路后，服務(wù)再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多層線路板誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大。

1.內(nèi)層線路制作難點

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對位難點

多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。

線路板計算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

線路板價格公式：長*寬*單價/拼板四層線路板的單價計算

一、就板材而言，影響價格主要有以下幾點：

1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會影響價格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。

二、制程費用：

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價格也會不同。

4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當(dāng)然標準越高，價格也會越高。

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。