上海奉賢高精密雙面線路板供應，專業的客戶服務團隊     DATE: 2025-06-03 10:25:39

價 格：面議

線路板的上海表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，奉賢OSP(有機焊料防護劑，高精供比松香稍好)，密雙面線噴錫(有鉛錫、專業無鉛錫)，客隊鍍金板，戶服沉金板等，上海這些都是奉賢比較常見的。

線路板在生產中工藝要求是高精供一個非常重要的因素，它直接決定著一個線路板的密雙面線質量和定位，比如噴錫、專業鍍金、客隊沉金，戶服相對來說沉金就是上海面對高端的板子，沉金由于質量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。

線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的區別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達到37。

2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固了很多。

5.有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

線路板生產工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產品的功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

沉金板與鍍金板是線路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。