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價 格：面議

雙面線路板

這種類型的上海PCB比單面板更加熟悉。板的江橋精密基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。鎮高造質PCB中的單面孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的線路電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，板制本并將每一端焊接到合適的根服部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，上海不使用電線。江橋精密 在這個地方，鎮高造質許多小鉛筆直接焊接在板上。單面表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的線路較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的板制本功能，通常以比通孔板更小的根服重量和更快的速度進行。

隨著科技發展，上海電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發展，目前骨干網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發展趨勢。信號傳輸的高速化發展使得信號傳輸過程中更容易出現反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發展中面臨的巨大挑戰。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經濟實惠。