上海松江高精密雙面線路板制造，合作共贏，誠信為本 DATE: 2025-06-01 00:04:07
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沉金板與鍍金板是上海松江線路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的高精共贏不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，密雙面線這是制造非常錯誤的觀點，必須及時更正。合作接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的誠信區別。
大家都選用鍍金，為本那什么是上海松江鍍金，我們所說的高精共贏整板鍍金，一般指的密雙面線是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的制造區分(一般硬金是用于金手指的)，原理是合作將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的誠信銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，為本耐磨損，上海松江不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據經驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。
由于電子產品向著高精尖發展，傳統的雙面線路板已經不能滿足大多數產品的需求，四層板越來越受設計工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區別，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板和四層線路板的區別：
四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎上再經過壓合，壓合的時候會在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經過高溫高壓而壓成多層板。簡單來講，就是四層板有內層，在流程上來講會經過內層蝕刻出一些線路，在經過壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過來的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。
四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。
雖然通過觀看線路板的切面得出四層板，實際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過觀察導孔就可以辯識四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導孔，或者將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置不能透光就是四層板。
雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板制作流程介紹：
一、總體流程介紹
客戶要求→工程設計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉
二、流程說明
1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸
2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔
3)沉銅：在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路;
4)全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞;
5)線路(圖形轉移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形
6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流
7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形
8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路
9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路
10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化
11)字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件
12)沖壓/成型：根據客戶要求加工出板的外形
13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現象
14)FQC/包裝：檢板出貨