上海華涇鎮高精密單面線路板，立足市場求發展     DATE: 2025-06-03 03:02:09

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剛性線路板

除了具有不同層數和側面之外，上海印刷電路板也可能會改變不靈活性。華涇大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的鎮高足市PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，精密如玻璃纖維，單面保持板的線路扭曲。計算機塔內的板立主板是不靈活PCB的示例。

目前常用的場求雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是發展阻燃型。FR-4型板是上海用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，華涇經熱壓而成的鎮高足市覆銅層壓板。CEM-3型板是精密中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的單面二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的線路覆銅層壓板。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調整負載功率和抑制信號反射。

1、調整負載功率

假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當一束光從空氣射向水中時會發生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發生特性阻抗突變也會發生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優缺點：

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完