上海靜安多層印制電路板制造，交期穩定質量保證     DATE: 2025-06-04 09:03:14

價 格：面議

多層線路板加工預烘工序的上海注意事項。

1、靜安PCB電路板如果采用烘箱，多層電路定質一定要帶有鼓風和恒溫控制，印制以使預烘溫度均勻。板制而且烘箱應清潔，造交證無雜質，期穩以免掉落在板上，量保損傷膜面。上海

2、靜安不要使用自然干燥，多層電路定質且干燥必須完全，印制否則易粘底片而致曝光不良。板制

3、造交證PCB電路板加工預烘后，期穩多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。5、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

一、多層電路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

1.多層電路板板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，終造成鍍層間不同程度分離現象。

二、現就可能在生產加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下：

1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至；

4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成PCB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經板電加厚的板件，應現在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整。

線路板材質材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產工藝流程比較復雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產流程，下面小編來根據工廠的實際情況來詳細的說一說。生產工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗