上海徐匯高精密單面線路板，立足市場求發展     DATE: 2025-06-02 23:02:26

價 格：面議

目前常用的上海市場雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是徐匯阻燃型。FR-4型板是高精用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，密單面線經熱壓而成的板立足覆銅層壓板。CEM-3型板是上海市場中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的徐匯二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的高精覆銅層壓板。

線路板之OSP工藝是密單面線Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，板立足又稱護銅劑，上海市場英文亦稱之Preflux。徐匯

簡單地說，高精OSP就是密單面線在潔凈的裸銅表面上，以化學的板立足方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經濟實惠。

線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。